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Flying-Probe-Test
Im Gegensatz zum klassischen ICT erfolgt beim FPT die Kontaktierung der Netze sequenziell. Mit Hilfe eines Portalroboters werden bis zu vier Nadeln von oben und zwei Nadeln von unten über die Baugruppe frei platziert um dann das Pad zu kontaktieren. Die Genauigkeit ist dabei so hoch, dass Bauteile bis zu einem Pitch von 0.3mm sicher kontaktiert werden können.
Die elektrischen Prüfungen erfolgen wie bereits beim ICT beschrieben. Darüber hinaus ist es mit Systemen der neusten Generation möglich, Anschlüsse zu untersuchen, die nicht mit der Nadel kontaktiert werden können, wie z.B. BGAs, μBGAs oder auch Steckerkontakte. Bei dieser s.g. Electro-Scan Methode können über eine Feldstärkenmessung offene Lötstellen erkannt werden.
Auch Kombinationen aus einfachen funktionalen Prüfungen und AOI-Prüfungen sind durch die integrierten Kameras realisierbar.
Der gravierende Vorteil gegenüber dem ICT besteht aus der extrem hohen Flexibilität. Es entstehen keine Einmalkosten für einen Adapter und das Prüfprogramm kann jeder Zeit an geänderte Layouts, wie z.B. bei Re-Designs üblich, angepasst werden.
Die Prüfgeschwindigkeit ist langsamer als beim ICT, da die Prüfnadeln immer wieder neu platziert werden müssen. Der Aufwand für das Erstellen des Prüfprogramms ist im Vergleich zum AOI-Programm hoch, aber niedriger als beim Funktionstest.
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