Reparatur - BGA-Rework, SMD-Rework, Ersatzteilservice
Bei der Reparatur Ihrer Produkte und Baugruppen arbeiten wir ausschließlich mit ausgebildetem und geschultem Fachpersonal. Ein gut ausgestattetes Messlabor unterstützt unser Team bei der Arbeit.
Fehleranalyse
Anhand von Schaltplanstudium, Analyse des Wärmeverhaltens und Vergleichsmessungen wird die Fehlerquelle eingekreist. Bei komplexen Problemen stehen ergänzend die Ingenieure der Entwicklungsabteilung zur Verfügung. In einzelnen Fällen kann es erforderlich sein ergänzende Laboruntersuchungen durchzuführen oder Schliffbilder einzuholen.
Reworking von SMD
Mit Hilfe unseres professionellen Rework-Systems „Martin Expert" der Firma Martin sind wir in der Lage komplexe SMD-Bauteile wie BGA und CSP lokal aus- und einzulöten. Selbstverständlich läuft dieser Prozess unter Stickstoff ab und der Temperaturverlauf wird detailliert protokolliert.
BGA-Reballing
BGA-Bauteile sind in der Regel komplex und teuer. Ist sichergestellt, dass das Bauteil nicht defekt ist, kann es sinnvoll sein, diese erneut zu verwenden. Nach dem Entlöten sind aber die „Balls" nicht mehr einheitlich. Deshalb wird der BGA in einem speziellen Lötverfahren gereinigt und mit neunen „Balls" versehen. Man spricht von einem „Reballing".
Ersatzteilservice
Auf Grund unserer ausgereiften Materiallogistik sind wir in der Lage Sicherheits- oder Ersatzteillager für Sie zu führen.
Dokumentation
Sie erhalten nach Abschluss der Arbeiten einen aussagekräftigen Reparaturbericht. Dieser wird über die Seriennummer der Lebensakte der Baugruppe zugeordnet.
Das sind Ihre Vorteile
- Reparieren statt Verschrotten senkt die Kosten
- Überwachter und protokollierter Lötprozess schont die Bauteile
- Lötprozesse unter Zugabe von Stickstoff verbessert die Lötqualität
