Alle SMT-Linien mit dem MY700 Jet Printer ausgestattet

Seit Anfang letzten Jahres arbeiten wir in unserem Maschinenpark mit dem MY700 Jet Printer, dem Nachfolger des MY500. Die Anschaffung dieser innovativen Maschine zur Aufbringung von Lotpaste auf Leiterplatten ist ein wichtiger Schritt in der Weiterentwicklung unserer Fertigungskapazitäten. Damit modernisieren wir unseren Maschinenpark und setzen auf den aktuellen Stand in der Jetprinting-Technologie in Verbindung mit modernen Schablonendruckern.

Mittlerweile sind alle drei Linien bei der Kuttig Electronic mit dem MY700 Jet Printer ausgestattet. Das Besondere an der MY700: Sie verfügt über eine Dual-Head-Technologie. Das heißt, sie kann an einer Leiterplatte mit zwei verschiedenen Druckköpfen für verschieden große Punkte arbeiten und lenkt selbständig, welchen der Köpfe sie nutzt. Dies führt zu einer schnelleren und präziseren Umsetzung des Bestückungsauftrages. Zusätzlich arbeitet sie grundsätzlich schneller, kann mit noch größeren Wölbungen der Leiterplatten umgehen und unterstützt sowohl kleinste Punkte für Fine-Pitch-Bauteile als auch größere Depots für QFNs und Steckverbinder.

Der Einsatz des MY700 Jet-Printers in unserer Fertigung ist für uns nicht nur sinnvoll, sondern auch notwendig. So bleiben wir auf dem neusten Stand der Technik und passen uns dem Marktfortschritt an. Die im Verfahren eingesetzte Lotpaste bleibt unverändert und die Lötergebnisse werden von uns weiterhin nach den strengen Kriterien der IPC A-610 durch unsere AOI (Automated Optical Inspection) verifiziert.

Mit dieser Investition schaffen wir auch zukünftig eine wichtige Basis für unseren hohen Qualitätsanspruch, Prozesssicherheit und Flexibilität, um den Anforderungen unserer Kunden und auch an uns selbst gerecht zu werden.

Die Kombination mit dem Schablonendruck ist eine optimale Lösung. Während der Schablonendruck für große Serien schnellen und kosteneffizienten Pastenauftrag bietet, ermöglicht der Jet Printer flexible Nacharbeiten, Designanpassungen und punktgenaue Applikation an kritischen Stellen. So lassen sich Qualität und Effizienz besonders bei komplexen oder variantenreichen Baugruppen gleichzeitig maximieren.