Kuttig investiert in neue SMT-Linie

Um dem stetigen Wachstum gerecht zu werden, investiert Kuttig Electronic in eine komplett neue SMT-Bestückungslinie der neusten Generation. Damit wurde gleichzeitig dem Wunsch nach einer zukunftssicheren Bestückungstechnologie Rechnung getragen.
Das Kernstück bildet der neue Bestückungsautomat MY100SXe der Firma MYDATA®. Neben der Bestückungsleistung von 24.000 BT/h ist die große Flexibilität in Verbindung mit kurzen Umrüstzeiten hervorzuheben. Insgesamt verfügt die Kuttig Electronic jetzt über drei SMT-Linien mit einer Bestückungsleistung von 70.000 BT/h. Die Kapazität konnte um über 50% gesteigert werden.
Die neue SMT-Linie arbeitet im Inline-Verbund zusammen mit dem Jet Printer MY500 als Lotpastendrucker und der VP2000 als Dampfphasen-Lötanlage.
Die neue Linie und deren Automaten kurz vorgestellt

1.Station: MY500

Schablonenloser Lotpasten-Druck Ihrer Leiterplatte
Mit dem zweiten Jet Printer MY500 der Firma MYDATA® setzt Kuttig erneut auf das schablonenlose Drucken.
2. Station: MY100SXe

SMD-Bestückung Ihrer Leiterplatte
Die MY100 der Firma MYDATA® ist eine flexible und umfassende Bestückungslösung. Mit bis zu 176 möglichen Feeder-Positionen eignet sie sich ideal für High-Mix-Produktionsumgebungen.
Die MY100 wurde für den Dauerbetrieb und hohe Genauigkeit ausgelegt und arbeitet ausschließlich mit Linearmotoren. Eine kontinuierliche Genauigkeitskalibrierung sorgt für einen gleichbleibend hohen Qualitätsgrad. Bauteile vom Typ 01005 über Flip-Chip-Gehäuse bis hin zu komplexe BGAs und DR-QFN können mit der MY100 problemlos verarbeitet werden.
3. Station: VP2000

Dampfphasenlöten Ihrer Leiterplatte
Mit dem Kauf der VP2000 der Firma Asscon setzen wir auch bei der neuen Linie auf das bewährte Dampfphasen-Lötverfahren, welches wir nun schon seit fast 10 Jahren erfolgreich einsetzen.
Dieses Verfahren sorgt für ein bauteilschonendes Löten, da die Peak-Temperatur mit 240°C deutlich geringer ist als beim klassischen Reflow-Löten, welches über 260°C benötigt.
Durch die Bildung eines Flüssigkeitsfilms wird dafür gesorgt, dass der Lötprozess unter Sauerstoffausschluss stattfindet. Dieser Vorgang kommt im Vergleich zum Reflow-Löten ohne Stickstoff aus. Das spart Kosten und steigert die Qualität.
Zusammen mit Loader und Unloader der Firma Rommel ergibt sich eine leistungsfähige, vollautomatische SMD-Bestückungslinie mit modernster Bestückungstechnologie.
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