QFN-Adapter: Die letzte Rettung Anpassung eines Rastermaßes von 0,4mm auf 0,5mm

Eine Serie von bestückten Leiterplatten und es fällt auf, dass ein QFN-Bauteil (Quad Flat No Leads Package) nicht auf das vorgesehene Footprint passt. In machen Fällen werden die Leiterplatten trotzdem bestückt um das fehlende Bauteil zu einem späteren Zeitpunkt, in der richtigen Größe, nachzusetzen. Dies ein Szenario, welches nicht selten beim Entwickeln von Prototypen vorkommt. Stellt sich jedoch dann heraus, dass das QFN-Bauteil nicht in dem benötigten Rastermaß erhältlich ist, muss eine andere Lösung gefunden werden.
So auch neulich eine Kundenanfrage bei Kuttig Electronic, ob es möglich sei, ein QFN-Bauteil mit 48 Lötflächen (Pads) und einem Raster (Pitch) von 0,4mm, mittels Adapter-Leiterplatte, auf ein Footprint von 0,5mm zu löten um bereits bestückte Leiterplatten nutzbar zu machen.
Kuttig Electronic nahm sich dem Problem an und erarbeitete zusammen mit dem Kunden die Lösung eines QFN-Adapter-Boards das eine Anpassung des Rasters von 0,4mm auf 0,5mm möglich machte.
Konstruktion eines Leiterplattennutzens
Innerhalb kurzer Zeit wurde ein 2-Layer-Leiterplattennutzen konstruiert indem 10 QFN-Adapter Platz fanden. Auf der einen Seite ein 0,5mm Raster, Gegenstück zur Leiterplatte, auf der anderen Seite ein 0,4mm Raster, Gegenstück zum QFN-Bauteil. Die 4 Seiten der Adapter wurden von dem Leiterplattenhersteller an den Vias entsprechend angefräst um eine Handlötung zu ermöglichen.
Löten des QFN-Adapters
Danach wurden die Adapter-Leiterplatten durch den Lotpastendrucker mit Lotpaste versehen und die QFN-Bauteile auf die Adapter bestückt. Das schonende Dampfphasenlöten sorgte für eine sichere Verzinnung der Bauteile. Zu guter Letzt konnte die fertige QFN-Adapter-Leiterplatte per Handlötung auf die bestückte Haupt-Leiterplatte gebracht werden.
Fazit
Dieses Vorgehen entspricht nicht dem Standard und sollte nur in Ausnahmefällen durchgeführt werden. Dennoch: Für Kuttig Electronic war es eine kleine Herausforderung und für den Kunden konnten durch dieses Vorgehen über 20 Leiterplatten fertiggestellt werden, die sonst hätten verschrottet werden müssen. Gegenüber einer Wiederauflage des gesamten Beschaffungs- und Bestückungsprozesses konnte viel Zeit und Geld eingespart werden.
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