Vertical Interconnect Access

Als Vertical Interconnect Access (VIA) (deutsch vertikale Durchkontaktierung) wird eine Lagenverbindung, in Form eines durchmetallisierten (Bohr-)Lochs, in einer Leiterplatte bezeichnet. Das Verbindungsloch dient nicht zur Aufnahme von Bauteilanschlussleitern sondern ausschließlich zur elektrischen Verbindung der verschiedenen Leiterplattenlagen. VIA wird häufig, wie ein eigenständiges Wort, als Via oder via geschrieben.

Synonym zu Via wird auch Durchkontaktierung, Verbindungsloch verwendet.