Surface Mount Technology

Die Surface Mount Technology (SMT) bezeichnet eine Technologie zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen den Bauteilen und dem Leiterbild, bei der die Bauteilanschlüsse nur auf der Leiterplatten-Oberfläche verbunden werden. Es werden keine Bohrlöcher, wie bei der Through-Hole Technology, benötigt.

Die Verbindung erfolgt meist durch das Löten mit bleifreiem oder bleihaltigem Zinn. Durch die Oberflächenmontage können SMT-Bauteile (SMD-Bauteile) beidseitig auf einer Leiterplatte, auch genau gegenüberliegend, bestückt werden. Eine Mischbestückung von SMT und THT ist möglich.

Synonym zu Surface Mount Technology wird auch Oberflächenmontage-Technik verwendet.

Das professionelle Aufbringen (Bestücken) der SMD-Bauteile kann bei einem EMS-Dienstleister beauftragt werden. Die entsprechende Dienstleistung ist die SMD-Bestückung (SMT-Bestückung).