Manual Optical Inspection

Bei der MOI, auch Sichtprüfung genannt, suchen Mitarbeiter mit den Augen und ggf. mit Hilfe des Mikroskops die Baugruppe nach Fehlern ab. Hierbei können theoretisch alle Fehler gefunden werden, die sichtbar sind. Das sind Anwesenheit, Platzierung und Orientierung, sowie Richtigkeit, Kurzschlüsse, Unterbrechungen und Lötqualität an den Anschlüssen sofern optisch erkennbar.

Nicht gefunden werden können unter anderem die Richtigkeit von unbeschrifteten Bauteilen (wie z.B. Keramische SMD Kondensatoren, kleine SMD Widerstände), defekte Bauteile, Lötstellen von BGA, LFN und CSP, nicht erkennbare kalte Lötstellen sowie Unterbrechungen und Kurzschlüsse in der Leiterkarte.

Der Vorteil des geringen Rüstaufwands wird durch den enorm hohen Stückaufwand zu Nichte gemacht, sodass dieses Verfahren nur bei sehr kleinen Losgrößen Anwendung findet. In der Serie wird es aber oft als Ergänzung zur AOI verwendet um die Fehler zu finden, die das AOI nicht detektieren kann.

In der Praxis ist dieses Verfahren leider nur bedingt zuverlässig, da es stark von der Tagesform der Mitarbeiter abhängt.