Ball Grid Array

Das Ball Grid Array (BGA) ist eine SMD-Bauform (Gehäuse) zur Oberflächenmontage (SMT) bei dem die elektrischen Anschlüsse am Gehäuseboden in Form vom Lotkugeln in einem Raster angeordnet sind.

Der englische Begriff Ball Grid Array kann mit Rasteranordnung von Kugelanschlüssen ins Deutsche übersetzt werden.