Automatische THR & SMD-Bestückung
Die automatische Bestückung von SMD- (Surface Mounted Devices) und THR-Bauteilen (Through Hole Reflow) bildet das Rückgrat unserer modernen Elektronikfertigung. Drei SMT-Fertigungslinien werden in der automatischen SMD-Bestückung mit einer Bestückungsleistung von bis zu 110 000 Bauteilen pro Stunde eingesetzt. Dies bietet ausreichend Kapazitätsreserven um auch kurzfristige Aufträge zu realisieren.
Wir verarbeiten technologisch aktuelle und produktionstechnisch anspruchsvolle Bauformen ab Bauform 0201 bis QFP304, BGA, µBGA und CSP (Chip Scaled Packages) mit einem möglichen Finepitch-Raster von 0,3 mm. Unsere Spezialisierung liegt dabei auf der SMD-Bestückung von kleinen und mittleren Serien mit typischerweise 1-10 000 Leiterplatten pro Los.
Auch SMD-Prototypen, typischerweise 1-50 Stück/Los, werden auf den Serienmaschinen bestückt. Dies bedeutet für Sie: keinen Qualitätsunterschied zwischen der Prototypen- und Serienfertigung.
Definition SMD-/THR-Bestückung
Definition SMD-Bestückung
Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung bei dem die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet werden. Anders als THT-Bauteile besitzen SMD-Bauteile keine langen Anschlussdrähte, sondern Anschlusspads, die mittels Lotpaste mit den Pads der Leiterplatte verlötet werden. Die dazugehörige Technik bezeichnet man als SMT (surface-mounting technology).
Definition THR-Bestückung
Die THR-Bestückung erfolgt im Arbeitsschritt der SMD-Bestückung. Anders als bei der manuellen THT-Bestückung werden im THR-Verfahren (Through-hole-reflow) bedrahtete Bauteile automatisch von den SMT-Bestückungsautomaten bestückt. Diese THR-Bauteile sind speziell an die maschinelle Bestückung und thermischen Belastungen eines Reflow-Prozesses angepasst. In einigen Fällen kann damit auf eine manuelle THT-Bestückung verzichtet werden. Das spart Zeit und Kosten.
Prozess der SMD-Bestückung
Lotpastendruck
Das Drucken der Lotpaste erfolgt mit unserem JetPrinter MY500 von MYDATA®. Die Paste wird dabei mit einem Piezo-Druckkopf direkt auf die Leiterkarte gedruckt, ähnlich wie beim Tintenstrahldrucker. Mit dem JetPrinter können wir die Pastenmengen für jedes Pad individuell dosieren, was besonders wichtig ist bei Kühlflächen unter Power-ICs. Layout-Änderung können einfach in die Daten eingepflegt werden. Es ist sogar möglich den Pastendruck mit einem Kleberdruck zu kombinieren. Die Genauigkeit ist dabei so hoch, dass Bauteile bis Bauform 0201 sicher bestückt werden können. Eine integrierte 2D Pasten-Inspektion überwacht das Druckergebnis.
Pick & Place
Hochleistungs-Bestückungsautomaten der Firma MyData bestehend aus MY200DX-14, My100-Hydra, My15-Hydra und My12-Hydra bilden das Rückgrat unserer automatischen SMD-Bestückung. Sie zeichnen sich durch kurze Rüstzeiten und hohe Flexibilität aus. Umfangreiche Überwachungen des Bestückungsvorgangs sowie drei Kamerasysteme pro Maschine sorgen für hohe Präzision. Selbstverständlich können wir über unsere Automaten auch THR-Bauteile bestücken.
Dampfphasenlöten
Eine Besonderheit bei Kuttig Electronic stellt das Dampfphasenlöten dar. Zum einen schont es die Bauteile auf Grund der um 30° niedrigeren Peak-Temperatur von 235°C, zum anderen ist es umweltschonend, da es ohne Stickstoffzufuhr arbeitet. Trotzdem kommt kein Sauerstoff an die Lötstelle, da sich während des Lötens ein Flüssigkeitsfilm um die Lötstelle bildet. Auch eine Überhitzung der Baugruppe ist systembedingt nicht möglich. Zur Verfügung stehen die Inline-Anlagen VP2000, VP3000 und die Batch-Anlage VP53 der Firma ASSCON.
Reflowlöten
Zusätzlich verfügen wir über ein modernes Reflow-Lötsystem MR933 von Vitronics Soltec. Dieses kommt zum Einsatz, wenn Dampfphasenlöten auf Grund der eingesetzten Bauteile nicht möglich ist, wie z.B. bei weißen LEDs mit Gel-Verguss. Die Reflow-Anlage arbeitet mit reiner Zwangskonvektion ohne IR-Anteile. Zwölf unabhängig voneinander einstellbare Temperaturzonen ermöglichen die Einhaltung von exakt vorgebbaren Temperaturprofilen. Damit kann für praktisch alle Randbedingungen wie Lotpastenart, Lotpastenmengen oder Bauteilart der Prozess optimal geführt werden.
- Ausreichende Kapazitätsreserven für kurzfristige Termindienste
- Breites Bauteilspektrum setzt kaum Grenzen
- Hohe Qualitätsstandards für fehlerfreie Produkte
Für die Leiterplattenbestückung haben wir eine Baugruppen-Anfrage-Checkliste vorbereitet. Dort können alle Eckdaten, die wir für die Fertigung benötigen, eingetragen werden.
Checkliste Baugruppen-Anfrage
Muster-Stückliste
Bitte übermitteln Sie uns folgende Unterlagen:
- Eindeutige Stückliste mit Referenzen (vorzugsweise in EXCEL-Format; s. Musterstückliste)
- Bestückungsplan (vorzugsweise als durchsuchbare PDF-Datei)
- Eine Beschreibung von Besonderheiten (falls erforderlich)
- Bei SMD-Baugruppen die Pick & Place File (Mittelpunktskoordinaten als TXT-Datei in ASCII)
Weitere Checklisten und Kontaktmöglichkeiten finden Sie in der Anfrage-Übersicht.
