SMD-Bestückung: Flexibel & Made in Germany

Q: Was bedeutet THR-Bestückung?

Die THR-Bestückung erfolgt im Arbeitsschritt der SMD-Bestückung. Anders als bei der manuellen THT-Bestückung werden im THR-Verfahren (Through-hole-reflow) bedrahtete Bauteile automatisch von den SMT-Bestückungsautomaten bestückt. Diese THR-Bauteile sind speziell an die maschinelle Bestückung und thermischen Belastungen eines Reflow-Prozesses angepasst. In einigen Fällen kann damit auf eine manuelle THT-Bestückung verzichtet werden. Das spart Zeit und Kosten.

Q: Was bedeutet SMD-Bestückung?

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung bei dem die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet werden. Anders als THT-Bauteile besitzen SMD-Bauteile keine langen Anschlussdrähte, sondern Anschlusspads, die mittels Lotpaste mit den Pads der Leiterplatte verlötet werden. Die dazugehörige Technik bezeichnet man als SMT (surface-mounting technology).

Automatische THR & SMD-Bestückung

Die automatische Bestückung von SMD- (Surface Mounted Devices) und THR-Bauteilen (Through Hole Reflow) bildet das Rückgrat unserer modernen Elektronikfertigung. Drei SMT-Fertigungslinien werden in der automatischen SMD-Bestückung mit einer Bestückungsleistung von über 100 000 Bauteilen pro Stunde eingesetzt. Dies bietet ausreichend Kapazitätsreserven um auch kurzfristige Aufträge zu realisieren.

Wir verarbeiten technologisch aktuelle und produktionstechnisch anspruchsvolle Bauformen ab Bauform 0201 bis QFP304, BGA, µBGA und CSP (Chip Scaled Packages) mit einem möglichen Finepitch-Raster von 0,3 mm. Unsere Spezialisierung liegt dabei auf der SMD-Bestückung von kleinen und mittleren Serien mit typischerweise 1-10 000 Leiterplatten pro Los.

Auch SMD-Prototypen, typischerweise 1-50 Stück/Los, werden auf den Serienmaschinen bestückt. Dies bedeutet für Sie: keinen Qualitätsunterschied zwischen der Prototypen- und Serienfertigung.

SMD-Bestückung eines Steckers mittels SMT-Bestückungsautomaten auf einer Leiterplatte (Pick & Place) — SMD-Bestückung eines Steckers auf einer Leiterplatte (Pick & Place)

SMT-Prozess: SMD bestücken und löten

MYDATA MY500 Jet-Printer: Druckkopf — MY500/MY700 Jet-Printer: Druckkopf

Lotpastendruck

Das Drucken der Lotpaste erfolgt mit unseren JetPrintern MY700 von MYCRONIC. Die Paste wird dabei mit einem Piezo-Druckkopf direkt auf die Leiterkarte gedruckt, ähnlich wie beim Tintenstrahldrucker. Mit dem JetPrinter können wir die Pastenmengen für jedes Pad individuell dosieren, was besonders wichtig ist bei Kühlflächen unter Power-ICs. Layout-Änderung können einfach in die Daten eingepflegt werden. Es ist sogar möglich den Pastendruck mit einem Kleberdruck zu kombinieren. Die Genauigkeit ist dabei so hoch, dass Bauteile bis Bauform 0201 sicher bestückt werden können. Eine integrierte 2D Pasten-Inspektion überwacht das Druckergebnis.

Pick & Place

Hochleistungs-Bestückungsautomaten der Firma Mycronic bestehend aus 2 x MY300DX-17, MY200DX-14, MY100SXe-14 bilden das Rückgrat unserer automatischen SMD-Bestückung. Sie zeichnen sich durch kurze Rüstzeiten und hohe Flexibilität aus. Umfangreiche Überwachungen des Bestückungsvorgangs sowie drei Kamerasysteme pro Maschine sorgen für hohe Präzision. Selbstverständlich können wir über unsere Automaten auch THR-Bauteile bestücken.

Dampfphasenlöten

Eine Besonderheit bei Kuttig Electronic stellt das Dampfphasenlöten dar. Zum einen schont es die Bauteile auf Grund der um 30° niedrigeren Peak-Temperatur von 235°C, zum anderen ist es umweltschonend, da es ohne Stickstoffzufuhr arbeitet. Trotzdem kommt kein Sauerstoff an die Lötstelle, da sich während des Lötens ein Flüssigkeitsfilm um die Lötstelle bildet. Auch eine Überhitzung der Baugruppe ist systembedingt nicht möglich. Zur Verfügung stehen die Inline-Anlagen VP800 (Vakuum) und VP2000 der Firma ASSCON.

Reflowlöten

Zusätzlich verfügen wir über ein modernes Reflow-Lötsystem MR933 von Vitronics Soltec. Dieses kommt zum Einsatz, wenn Dampfphasenlöten auf Grund der eingesetzten Bauteile nicht möglich ist, wie z.B. bei weißen LEDs mit Gel-Verguss. Die Reflow-Anlage arbeitet mit reiner Zwangskonvektion ohne IR-Anteile. Zwölf unabhängig voneinander einstellbare Temperaturzonen ermöglichen die Einhaltung von exakt vorgebbaren Temperaturprofilen. Damit kann für praktisch alle Randbedingungen wie Lotpastenart, Lotpastenmengen oder Bauteilart der Prozess optimal geführt werden.

Vorteile

Das sind Ihre Vorteile

Ausreichende Kapazitätsreserven für kurzfristige Termindienste
Breites Bauteilspektrum setzt kaum Grenzen
Hohe Qualitätsstandards für fehlerfreie Produkte

SMD-Bestückung Anfrage

Für die Leiterplattenbestückung haben wir eine Baugruppen-Anfrage-Checkliste vorbereitet. Dort können alle Eckdaten, die wir für die Fertigung benötigen, eingetragen werden.

Checkliste Baugruppen-Anfrage (849,5 KiB)

Muster-Stückliste (38,0 KiB)

Bitte übermitteln Sie uns folgende Unterlagen:

Eindeutige Stückliste mit Referenzen (vorzugsweise in EXCEL-Format; s. Musterstückliste)
Bestückungsplan (vorzugsweise als durchsuchbare PDF-Datei)
Eine Beschreibung von Besonderheiten (falls erforderlich)
Bei SMD-Baugruppen die Pick & Place File (Mittelpunktskoordinaten als TXT-Datei in ASCII)

Kontaktmöglichkeiten zur Anfrage finden Sie in der Kontakt-Übersicht.

FAQ – Häufig gestellte Fragen zur SMD-Bestückung

Was bedeutet THR-Bestückung?

Die THR-Bestückung erfolgt im Arbeitsschritt der SMD-Bestückung. Anders als bei der manuellen THT-Bestückung werden im THR-Verfahren (Through-hole-reflow) bedrahtete Bauteile automatisch von den SMT-Bestückungsautomaten bestückt. Diese THR-Bauteile sind speziell an die maschinelle Bestückung und thermischen Belastungen eines Reflow-Prozesses angepasst. In einigen Fällen kann damit auf eine manuelle THT-Bestückung verzichtet werden. Das spart Zeit und Kosten.

Was bedeutet SMD-Bestückung?

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung bei dem die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet werden. Anders als THT-Bauteile besitzen SMD-Bauteile keine langen Anschlussdrähte, sondern Anschlusspads, die mittels Lotpaste mit den Pads der Leiterplatte verlötet werden. Die dazugehörige Technik bezeichnet man als SMT (surface-mounting technology).

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