Röntgenprüfung, Röntgeninspektion

Steigende Qualitätsanforderungen, insbesondere in der Automobilindustrie oder der Medizintechnik, erfordern eine Inspektion nicht sichtbarer Bereiche. Röntgeninspektionssysteme gewährleisten Produktsicherheit und vermeiden so Produktrückrufe und Kundenreklamationen.

Die automatische Röntgeninspektion (AXI) wird zur Kontrolle bestückter Leiterplatten eingesetzt. Vergleichbar mit der automatischen optischen Inspektion (AOI) wird anstelle von Licht Röntgenstrahlung verwendet.

Durch Auswerten der Röntgenstrahlung lassen sich innere Strukturen wie Kontakte, Versatz, Lotbrücken, Lotabfluss, fehlerhafte Lötstellen oder fehlerhaftes Aufschmelzen des Lotes nachweisen.

Mit der Röntgeninspektion sind wir in der Lage:

eine zerstörungsfreie Inspektion durchzuführen
Kurzschlüsse am BGA, CSP, QFN und Flip Chip zu orten
Voids in Lötstellen (BGA, CSP, QFN, QFP und Flip Chip) nachzuweisen
Versatz von Bauteilen festzustellen
Halbleiter zu prüfen (Wire bonds, Die alignment)
Schalter, Relais und Kontakte zu prüfen
Steck-, Crimp- und Kabelverbindungen zu prüfen (Automotive)
eine Erstmusterkontrolle durchzuführen um kostspielige Serienfehler zu vermeiden
Prozessparameter zu optimieren
Stichprobenanalysen durchzuführen

Mit der neuesten Nanofokus-Röntgentechnologie setzen wir neue Maßstäbe für die Qualitätssicherung. Sie haben die Möglichkeit Ihre Leiterplatten bei uns prüfen zu lassen. Nach der Prüfung erhalten Sie einen ausführlichen Bericht mit eindeutigem Bildmaterial über die Qualität Ihres Produktes.

Gerne unterbreiten wir Ihnen ein unverbindliches Angebot.