Optische Inspektion
Jede Baugruppe wird zu 100 % einer optischen Inspektion unterzogen. Bevorzugt wird dabei die automatische optische Inspektion (AOI) eingesetzt. Ist das nicht oder nur zum Teil möglich, wird die Inspektion durch manuelle Verfahren ergänzt.
Automatische Pasteninspektion (API)
Nach dem Pastendruck erfolgt eine automatische Pasteninspektion über die EKRA E5. Sie erlaubt es Druckfehler, wie z.B. fehlende Paste oder verwischten Pastendruck, bereits vor dem Bestücken zu erkennen und auszusortieren.
Automatische Optische Inspektion (AOI)
Mit unserer LaserVision 6 von Schneider & Koch wird optional nach dem Bestücken und Löten eine automatische optische Inspektion durchgeführt.
Überprüft werden dabei:
- Anwesenheit der Bauteile
- Polarität und Lage der Bauteile
- richtiger Schriftzug des Bauteils
- Lötstelle durch Lotmengenbewertung
- Kurzschluss zwischen Bauteil-Pins
Bei der AOI-Prüfung werden von jedem Bauteil Bilder gemacht und in eine Datenbank mit der Seriennummer gespeichert. Diese Bilder werden archiviert. So ist es stets möglich, das Prüfprogramm mit veränderten Prüfkriterien auf den gesamten Bilddatenbestand einer Baugruppe anzuwenden, obwohl die Baugruppen nicht mehr im Haus sind.
Manuelle Optische Inspektion (MOI)
Für die ergänzende manuelle optische Inspektion stehen unser geschultes Fachpersonal und sechs Stereomikroskope (TS3 und LYNX6/10 von Vision Engineering) zur Verfügung. Ergänzt wird die Ausstattung durch einen Objekt-Komparator. In der manuellen optischen Inspektion werden, sofern dies nicht schon durch die AOI erfolgte, geprüft:
- Bestückung der ersten Baugruppe eines Loses anhand der Kundenvorgaben
- Überprüfung der SMD-Bestückung vor dem Reflowlöten
- Überprüfung der THT-Bestückung vor dem Wellenlöten
- Optische Inspektion der SMD- und THT-Bestückung mit Hilfe des Objekt-Komparators
- Optische Inspektion der SMD- und THT-Lötstellen mit dem Stereomikroskop
BGA-Inspektion
Bei speziellen Bauelementen, wie beispielsweise BGAs und CSPs, bieten wir die Inspektion mit Hilfe unseres Kleinspalt-Endoskopes „Ersaskope" von ERSA an. Hierdurch ist eine fundierte Aussage zum Lötverhalten möglich. Bitte beachten Sie, dass neben dem BGA-Bauteil etwa 5mm Platz benötigt wird, sodass der Kamerafinger und die Beleuchtung auf die Leiterkarte gelangen können. Folgende Fragen können auf diese Weise beantwortet werden:
- Waren die BGA-Lötstellen aufgeschmolzen
- Gibt es Kurzschlüsse zwischen den Balls
- Ist das Lötzinn auf den Ball übergesprungen
