Optische Inspektionsverfahren

Automatische Pasteninspektion (API)

Nach dem Pastendruck durch die Schablonendrucker oder Jet-Printer erfolgt eine automatische Pasteninspektion. Sie erlaubt es Druckfehler, wie z.B. fehlende Paste oder verwischten Pastendruck, bereits vor dem Bestücken zu erkennen und auszusortieren.

Automatische Optische Inspektion (AOI)

Mit unserem 3D-AOI-System - Zenith wird optional nach dem Bestücken und Löten eine automatische optische Inspektion durchgeführt.

Jedes Bauteil wird zu 100% einer 3D-Messung unterzogen und nur bei Bedarf 2D-Messung zugeschaltet.

Überprüft werden dabei:

• Anwesenheit der Bauteile
• Polarität und Lage der Bauteile
• richtiger Schriftzug des Bauteils
• Lötstelle durch Lotmengenbewertung
• Kurzschluss zwischen Bauteil-Pins
• Höhenverlauf eines Bauteils/einer Lötstelle

Bei der AOI werden von jedem Bauteil Daten aufgezeichnet und in eine Datenbank mit der Seriennummer gespeichert. Diese Aufzeichnungen werden archiviert. So ist es stets möglich, das Prüfprogramm mit veränderten Prüfkriterien auf den gesamten Datenbestand einer Baugruppe anzuwenden, obwohl die Baugruppen nicht mehr im Haus sind.

Manuelle Optische Inspektion (MOI)

Für die ergänzende manuelle optische Inspektion stehen unser geschultes Fachpersonal moderne Stereomikroskope von Vision Engineering zur Verfügung. Ergänzt wird die Ausstattung durch einen Objekt-Komparator. In der manuellen optischen Inspektion werden, sofern dies nicht schon durch die AOI erfolgte, geprüft:

• Bestückung der ersten Baugruppe eines Loses anhand der Kundenvorgaben
• Überprüfung der SMD-Bestückung vor dem Reflowlöten
• Überprüfung der THT-Bestückung vor dem Wellenlöten
• Optische Inspektion der SMD- und THT-Bestückung mit Hilfe des Objekt-Komparators
• Optische Inspektion der SMD- und THT-Lötstellen mit dem Stereomikroskop

Manuelle Röntgen-Inspektion (MXI)

Die manuelle Röntgeninspektion (MXI) wird zur Kontrolle bestückter Leiterplatten eingesetzt. Vergleichbar mit der automatischen optischen Inspektion (AOI) wird anstelle von Licht Röntgenstrahlung verwendet.

Durch Auswerten der Röntgenstrahlung können innere Strukturen auf mögliche Fehler wie

• Versatz,
• Lotbrücken,
• Lotabfluss,
• fehlerhafte Lötstellen oder
• fehlerhaftes Aufschmelzen des Lotes

überprüft werden.