Flying Probe Test (FPT) - In-Circuit-Test (ICT)

Der Flying Probe Test (FPT) ist ein elektrisches Testverfahren mit dem eine gleichzeitige In‐Circuit Prüfung (ICT) der Ober‐ und Unterseite einer Baugruppe problemlos und flexibel möglich ist.

6 hoch präzise Probes (Nadeln), wovon sich 4 auf der Oberseite und 2 auf der Unterseite befinden, sind programmgesteuert in der Lage die Bauteil‐Pins (auch von Fine‐Pitch Komponenten) oder andere Kontaktstellen auf einer bestückten Leiterplatte oder Baugruppe zu kontaktieren, um einen elektrischen Test durchzuführen.

Über den reinen elektrischen Test hinaus sind mit dem Flying Probe Tester auch funktionale Tests möglich. Auch Kombinationen aus funktionalen Prüfungen und AOI‐Prüfungen sind durch die beiden integrierten Kameras realisierbar.

Testverfahren

Smart‐ICT: Kurzschluss‐, Open-Pin‐ und Bauteiltest
Funktionale Tests (einfache)
Mit dem Nodel-Z‐Impedance‐Test (NZT) wird nicht nur auf Kurzschlüsse geprüft, vielmehr werden die charakteristischen Eigenschaften der Netze unter Berücksichtigung aller Bauteile gemessen und ausgewertet.
Bei der Electro‐Scan Methode werden IC-Anschlüsse untersucht, die in einer Busstruktur liegen oder nicht direkt einsehbar sind. Über die Feldstärke werden dabei offene Lötstellen erkannt.
Optische Tests über Kamerabildauswertung (kann ergänzt werden)
Boundary-Scan (kann ergänzt werden)